Иногда разработчики хотят разместить на плате сразу несколько различных типов переходных отверстий. Каждый из этих типов требует нанесения металлизации, что означает, что внешний слой, на который выходят эти отверстия, будет многократно покрываться медью в соответствии с количеством типов переходных отверстий.
Теоретически каждое нанесение металлизации увеличивает толщину медного слоя на 0,5 унции (примерно 18 микрометров). На современных производственных линиях для изготовления печатных плат максимальные технологические возможности для внешних слоев могут быть следующими: при толщине меди 105 микрометров минимально допустимые значения ширины проводника и зазора составляют 0,3 мм; при толщине меди 140 микрометров – 0,5 мм.
Учитывая, что платы с минимальной шириной проводников 0,3 мм и более (то же относится к минимальной ширине металлизации отверстий) нельзя использовать для трассировки микросхем в BGA-корпусах и других компонентах с мелким шагом, использование более трех разных типов глухих отверстий, выходящих на один внешний сигнальный слой, не имеет смысла.